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【央视新闻客户端】
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在全球半导体竞争加剧 、国产替代加速推进的时代背景下，军工电子领域作为国家战略安全核心 ，其核心元器件自主可控已成为必然趋势 。江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称：“展芯股份”）凭借全链条技术闭环、自主正向设计 、军工级高可靠三大核心优势 ，在高可靠模拟芯片这一“卡脖子 ” 赛道突围而出，成为国家级专精特新 “小巨人 ” 企业 、江苏省独角兽企业 。当前 ，展芯股份已经正式启动IPO发行 ，即将登陆创业板，在成功上市后 ，公司将以硬核研发实力领跑军工模拟芯片赛道 ，为我国军工电子核心元器件自主可控注入强劲动力。
军工模拟芯片是半导体行业技术门槛最高、认证周期最长 、国产化需求最迫切的细分领域，区别于消费电子模拟芯片追求性价比，军工模拟芯片需满足高可靠 、长寿命、抗极端环境 、高集成度 、100% 自主可控五大核心要求 ，国外TI、ADI、英飞凌等巨头长期垄断高端市场 ，国内企业多聚焦低端替代 、逆向设计，具备正向设计 、全链条技术能力、军工级产品力的企业寥寥无几 。
展芯股份于2018 年成立 ，成立之初恰逢国际政治环境 、贸易政策 、关税壁垒等发生变化 ，国家在军用电子元器件方面的国产化要求从双 95 提升为 100%国产要求 。公司是彼时较早构建了全品类军用电源管理芯片的企业，且基于自定义设计的产品不仅实现了国产替代的从无到有 ，更是因为产品设计的创新推动了关键领域装备的迭代。因此数年内迅速完成了市场导入 ，构建了丰富的客户群体，并支撑公司持续的研发投入和稳定的供应链保障 。自 2018 年至 2022 年 ，展芯股份仅靠自身内生性发展即实现了超过一亿元的盈利规模 ，亦证明了公司在研发、生产 、销售端的成功 。
取得如此亮眼的成就，源于展芯股份自成立之初便深刻洞察行业痛点与国家战略需求 ，摒弃行业普遍的逆向设计与低端替代路径 ，坚定选择自主正向设计路线，以军工装备真实需求为导向，自主定义产品功能 、性能与架构 ，从根源上规避知识产权风险、提升产品适配性 、强化迭代能力 ，走出一条差异化 、高质量发展之路。
全链条技术闭环是展芯股份区别于国内同行、对标国际一流水平的核心壁垒，也是其培育新质生产力 、实现高质量发展的关键支撑 。普通Fabless 芯片设计企业仅聚焦电路设计环节 ，封装 、测试均依赖外部厂商 ，不仅研发周期长、成本高，更难以保障产品可靠性与参数一致性 ，无法满足军工领域严苛要求 。展芯股份打破行业常规 ，构建起高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计 、测试筛选装备自主化三位一体的全链条技术能力，实现从底层电路设计到封装测试 、从产品研发到交付的全链路自主可控 ，大幅缩短研发周期、降低生产成本 、提升产品可靠性 ，形成难以复制的核心竞争优势。
在高可靠性芯片设计领域，展芯股份深耕军工电源管理芯片设计多年 ，积累深厚技术底蕴 ，攻克多项行业关键核心技术。公司研发团队基于军工装备全温区 、抗冲击、长寿命等严苛工况，自主研发出“带隙基准电源抑制比设计技术”“低功耗高稳定性电源管理芯片设计技术 ” 等核心技术，有效解决传统芯片在极端环境下稳定性差 、功耗高 、寿命短等痛点 。依托这些核心技术 ，公司成功研发出 DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO） 、负载及限流开关（Load Switch） 、漏极调制芯片等全品类电源管理芯片 ，产品电压覆盖范围广、功率密度高 、可靠性强，性能指标达到国外同类产品先进水平 ，成功替代进口产品 ，应用于机载 、弹载、舰载等核心军工装备，打破国外巨头长期垄断 。截至目前 ，公司电源管理芯片已形成数百款产品 ，构建起覆盖二次电源转换、负载点供电 、母线端口防护的完整配套产品体系，在军工电子电源管理芯片领域市场份额位居民营配套企业前列。
在先进封装设计领域 ，展芯股份构建差异化竞争壁垒 ，成为国内少数具备三维堆叠封装 、面板级扇出型封装自主设计能力的芯片企业 。军工电子装备对小型化、轻量化 、集成化需求极为迫切，传统分立器件方案体积大 、效率低、可靠性差 ，无法满足新一代军工装备发展需求 。展芯股份组建专业封装设计团队 ，深入研究前沿封装工艺，从架构规划 、材料选型到热仿真 、电磁兼容优化全流程自主把控，攻克“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术 ” 等核心技术 ，成功研发出高功率密度、高可靠性微模块产品。这些微模块产品将有源芯片与无源器件集成 ，实现隔离与非隔离 DC/DC 变换 、逻辑控制 、信号调制等多功能集成，体积仅为传统分立器件方案的 1/3 ，效率提升 20% 以上 ，大幅提升军工装备系统性能、降低客户成本 。同时，公司具备对合作封装厂商工艺调试能力 ，协同开发三维堆叠封装工艺 ，实现微模块产品量产，建立先发竞争优势 。
在自主测试筛选领域 ，展芯股份打造军工级质量管控体系 ，实现产品“零缺陷” 交付。军工电子领域对产品质量要求近乎苛刻，需通过全温区测试 、高低温循环测试 、冲击振动测试、老化测试等多项严苛检测 ，确保产品在极端环境下稳定可靠 。展芯股份自主搭建军工级测试实验室 ，检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定，严格遵循 GJB7400-2011、GJB10164-2021 等国军标规范，配备自动化测试设备 ，实现产品全流程自主检测筛选 。相较于人工测试 ，自动化测试设备大幅减少人为误差 、提升测试效率 、降低测试成本，同时确保产品参数一致性与可靠性。此外 ，公司建立多个产品质量等级序列 ，可满足客户不同质量等级需求，产品通过工信部电子元器件自主可控评估认证 ，成为国内少数具备军工级质量体系的民营芯片企业 。
硬核研发实力离不开高强度研发投入与高素质人才团队支撑 。展芯股份始终将研发投入放在战略优先位置 ，持续加码研发投入，2023-2025 年三年累计研发投入超 2.6 亿元 ，复合增长率达 28.44% ，高强度研发投入保障技术持续迭代、新品快速落地，形成 “研发 — 产品 — 业绩 — 再研发 ” 的正向循环。公司研发团队规模持续壮大 ，截至 2025 年末 ，研发人员占比近 40%，本科及以上学历覆盖率超 97%，硕士及以上学历占比超 45% ，核心研发成员均来自重点高等院校与行业龙头企业 ，具备丰富的军工电子芯片研发经验。高素质研发团队与高强度研发投入，推动公司技术创新成果不断涌现 ，截至 2025 年末 ，公司已拥有授权发明专利 51 项 、实用新型专利 5 项 、集成电路布图设计专有权 56 项，形成 15 项核心技术 ，技术自主可控水平行业领先 。
技术创新驱动产品升级 ，产品升级支撑市场拓展，展芯股份凭借硬核研发实力 ，构建起丰富的产品矩阵与优质的客户资源 ，实现业绩持续稳健高增长 。产品矩阵方面，公司从电源管理芯片起步 ，逐步延伸至微模块、信号链芯片 、分立器件 ，构建军工电子模拟芯片全品类配套能力。电源管理芯片作为核心主业，覆盖全品类 、多规格，满足军工电子各类供电需求；微模块产品作为高附加值核心 ，实现多功能集成 ，助力军工装备小型化升级；信号链芯片已完成电流检测芯片、电压基准芯片 、比较器 、运算放大器、时序芯片等多品类研发布局，部分产品实现小规模出货 ，打开新增长空间 。客户资源方面 ，公司产品凭借高性能 、高可靠性，获得六大军工集团高度认可 ，客户数量超1600 家 ，覆盖中国电科 、中国电子、中航工业、航天科工 、航天科技 、兵器工业等各大军工集团下属公司及科研院所，客户质量高、粘性强 、示范效应显著 。
优质产品与客户资源 ，推动公司业绩持续高增长 ，财务基本面扎实，成长性确定。2023-2025 年 ，公司营业收入从 4.66 亿元增长至 6.39 亿元 ，年化增长率达 17.15%；扣非净利润从 1.68 亿元增长至 2.18 亿元，净利率稳定在 30% 以上，盈利能力位居行业前列 。值得关注的是 ，公司业绩增长完全依赖技术创新 、产品升级带来的高质量增长 ，高附加值微模块产品放量、高端电源管理芯片占比提升成为核心增长动力，无大额有息负债 ，财务结构稳健 ，抗风险能力强，充分印证其强大的自我造血能力与核心竞争力 。
当前 ，我国军工电子行业迎来黄金发展期 ，市场规模持续扩容，国产替代进程加速推进 ，高可靠模拟芯片赛道成长空间广阔。展芯股份作为赛道稀缺龙头 ，兼具全链条技术闭环 、自主正向设计 、军工级产品力、优质客户资源 、高增长业绩五大核心优势，在国产替代加速 、军工电子高景气、新质生产力赋能的多重红利下 ，成长潜力巨大 。此次IPO ，公司拟募集资金 8.9 亿元，用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化 、总部基地及研发中心建设 、测试中心建设等核心项目，进一步巩固技术壁垒、丰富产品矩阵、提升产能规模 、优化交付效率 ，助力公司实现跨越式发展 。
从技术追随者到行业引领者 ，从国产替代到自主创新，展芯股份的八年发展历程 ，是我国军工半导体产业自主可控的生动缩影 ，也是硬核研发驱动企业高质量发展的成功典范。
展芯股份将以此次上市为契机，未来持续深耕高可靠模拟芯片赛道 ，坚持自主创新 、技术突破 ，不断强化全链条技术闭环优势，加速高端产品国产替代 ，助力我国军工电子产业链自主可控、安全高效发展 ，为国防科技自立自强贡献更大力量，在军工电子高质量发展的新征程上续写辉煌篇章 。
（文章来源：华夏时报网）
